1.负责PCB元件封装制作；根据电路原理图及元件规格书制作各类型元件封装
2.负责PCB Layout设计；根据电路原理图及板材的特性，独立完成PCB布局、走线及叠层设计
3.负责PCB加工文件制作；根据 PCB设计文件生成PCB加工及贴片相关文件
4.负责PCB加工准备工作；完成PCB样品询价及物料编码申请
5.负责PCB加工厂商选型；根据各PCB板厂加工能力、报价等，提供PCB板厂选型建议
6.负责PCB采购申请；根据项目开发需求数量，提交PCB板采购需求
1、本科及以上学历，管理或通信类相关专业优先；
2、具有2年以上光模块PCB Layout开发经验，有HDI板设计经验者优先；
3、具有良好的电子线路理论和实践基础，有EMC、EMI、ESD等方面的设计经验
4、熟练使用Cadence等画图工具，熟悉Si9000、CAM350等工具软件，熟练运用日常办公软件；
