1.负责装配、焊接、封装、测试等工艺实施；
2.按照工艺作业要求，完成产品产品封装、收集产线数据并记录反馈；
3. 做好日常设备管理和6S管理等；
4.配合研发工程师完成新产品和新工艺开发等工作；
1.大专及以上学历，本科学历优先；
2.材料类、电子类、电气类、机械类等理工科专业优先；
3.熟悉装配、焊接、测试、检验等工艺或设备优先
4.有洁净间工作经验优先；
5.具备良好团队合作精神
浙江拓感科技有限公司是由杭州海康威视联合国家级人才计划特聘专家归国博士以及多位半导体芯片专家等共同发起，面向新一代化合物半导体芯片制造的高技术企业。
