1. 负责芯片减薄、填胶、抛光等机台的安装调试与验收；
2. 根据项目需求进行填胶、减薄、抛光等工艺的开发；
3. 现有填胶、减薄、抛光工艺的完善及优化；
4. 编写填胶、减薄、抛光相关工艺文件并对生产员工进行培训监督。
1.半导体相关专业，微电子.物理.光电子技术或材料等专业本科及以上学历；
2.熟悉光刻工艺制造流程，了解光刻工艺设备，具有较强的动手能力；
3.有曝光.涂胶.显影两年以上经验，具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神。
浙江拓感科技有限公司是由杭州海康威视联合国家级人才计划特聘专家归国博士以及多位半导体芯片专家等共同发起，面向新一代化合物半导体芯片制造的高技术企业。
