广东环波新材料有限责任公司孵化于香港科技大学，核心团队来自香港科技大学、中科大、中科院、浙江大学等知名高校及研究所。依托强大的技术研发团队，环波新材深耕精密电子陶瓷材料与通信器件的研发，专注并致力于波功能材料的研发和应用，产品主要应用于新一代通信技术、半导体器件封装、汽车电子、集成电路器件与封装等领域。 目前公司拥有共计70余项核心专利，10余项基础科研成果，团队负责人及核心骨干拥有主持、参与多项国家级、省市级项目研发及产业化经验。未来，环波将在产业矩阵上不断扩展延伸，朝着“成为全球有影响力的电子陶瓷材料解决方案供应商”目标迈进。
