重庆市天实精工科技有限公司（以下简称：天实精工或公司）成立于2015年12月，公司总部坐落于山城重庆----渝北区临空智能终端产业园，并在上海、深圳、台北、东京、水原、加利福利亚、诺伊达等地设立办事机构，注册资金4.46亿元，主要从事高端摄像头模组的研发、生产及销售。产品已应用于包括以OPPO、传音、联想、TCL为代表的手机客户，以亚马逊、小天才、网易有道、Irobot、科大讯飞为代表的物联网客户，以比亚迪、东风、延锋集团为代表的汽车客户。自2017年4月，天实精工入住渝北空港园区以来，一期项目累计投入自有资金约2亿元人民币，引进全自动化进口COB封装生产线6条；二期项目扩建约9000平方米，引进全自动化进口COB封装生产线9条，2019年底，二期追加投资6000万，再扩建3000余平方米，搭建CSP摄像头模组测试生产线；三期自建厂房占地面积约65400平米，总建筑面积约100000平米, 初步规划将扩增10条COB封装生产线。公司高度重视产品的研发，建立切实可行的内部创新机制及研发管理制度，并先后投入千万余元建设国内一流的企业级光学测研中心，长期为公司研发团队提供各项研发基础平台并对公司产品进行各项严苛的产品检测。
