1.负责晶片生产工艺的改进及以新工艺研发。
2.颁布工艺变更和新工艺的规范说明文件。
3.进行硅工艺的研究与开发，并开发出适合于稳定量产的工艺。
4.对其他相关部门颁发的工艺变更文件或试验计划书进行评审。
5.进行客户产品合同的评审，配合相关部门进行外协测试的工作。
6.配合相关部门进行技术培训工作。
1.应用物理/材料化学/半导体工艺/Si（硅）工艺等相关专业。
2.具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力。
3.具有良好的英文沟通能力。
4.应届硕士毕业生。
朝阳通美晶体科技有限公司简称朝阳通美，成立于2017年10月，位于朝阳市喀左县公营子镇重工路9号，注册资金1.7337亿元人民币，主营业务是生产III—V族化合物半导体衬底材料。
朝阳通美主要投资方是北京通美晶体技术股份有限公司，是全球化合物半导体材料的龙头企业之一，由美国晶体技术公司（NASDAQ—AXTI）于1998年在北京投建的企业，北京通美目前旗下有8家子公司，拥有员工达1300名。
