序号 | 主要职责 | |
1 | 核对图纸--核对投产单、实物和图纸，确保产品准确性和可执行性。 | |
2 | 清洗原料--负责管壳、基板、过渡片等原料的酸洗或酒精超声。 | |
3 | 装配--将管壳、基板、芯片、过渡片等按照图纸装配，并按照相对应条件烧结。 | |
4 | 封帽--负责金封和玻封产品的封帽。 | |
5 | 浸锡--部分SMD产品背面浸锡。 | |
6 | 烧结首件--对每批烧结的产品进行首件检验。 | |
7 | 出单--登记所有投产的产品，编写生产批号，出《工艺流程卡》。 | |
工作权限 | ||
有权对工艺操作规程不符合实际操作提出合理化建议 | ||
有权对上一工序的不合格品拒收 | ||
序号 | 主要职责 | |
1 | 核对图纸--核对投产单、实物和图纸，确保产品准确性和可执行性。 | |
2 | 清洗原料--负责管壳、基板、过渡片等原料的酸洗或酒精超声。 | |
3 | 装配--将管壳、基板、芯片、过渡片等按照图纸装配，并按照相对应条件烧结。 | |
4 | 封帽--负责金封和玻封产品的封帽。 | |
5 | 浸锡--部分SMD产品背面浸锡。 | |
6 | 烧结首件--对每批烧结的产品进行首件检验。 | |
7 | 出单--登记所有投产的产品，编写生产批号，出《工艺流程卡》。 | |
工作权限 | ||
有权对工艺操作规程不符合实际操作提出合理化建议 | ||
有权对上一工序的不合格品拒收 | ||
工作协作关系 | ||
内部协调关系 | 库管，键合，检验 | |
外部协调关系 | ||
任职资格标准 | ||
教育水平 | 不限 | |
专业要求 | 半导体相关专业，电子电路相关专业 | |
专业知识 | 掌握半导体、电子电路相关知识，了解行业技术 | |
经验 | 无 | |
技能要求 | 工具使用：真空回流炉SRO-704，剪切力拉力测试仪SEKIES-4000PXY，体视显微镜 外语要求： 素质能力：具有严谨的工作态度，严格的责任心，积极进取 专业技能：Offic办公软件，烧结工艺，剪切力测试，手巧，半导体 | |
西安国是电子科技有限公司办公地址位于西安是高新区，集芯片设计、生产、封装、检测及筛选为一体。为国家战略储备基地及封测中心，将打造以国家战略芯片储备，半导体功率电子、半导体SIP和SOC封测、半导体存储器多层设计封装、测试和质量保证的综合芯片基地，为全球电子装备提供高可靠微电子器件。公司以服务军工，奉献国家为宗旨，致力于军用微电子元器件的设计、研发、生产和服务，现已成为军用微电子元器件主要设计生产单位之一。目前产品范围涵盖了二、三极管，MOSFET，IGBT，模拟集成电路，数字集成电路，光耦，存储器及功率混合电路等。
公司高度重视人才培养和储备，倡导“任人为贤、唯才是用”的用人理念，并设立了“国是工匠”专项奖励基金，为员工的发展提供了良好的机遇和广阔的发展空间。
