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作品名称：一种PCB覆铜板电解蚀刻设备
学校名称：桂林电子科技大学
参赛队伍：小白菜
参赛学生：何芳贤班思亮董浩然
指导老师：刘吉虎

详细说明

本装置是目前的市场上紧缺的一款PCB覆铜板电解蚀刻装置，主要应用于PCB覆铜板的电解蚀刻，在现有的蚀刻装置的基础上加以改良优化，使得装置的结构更简单，操作更简单，安装更灵活和方便。本装置主要采用龙门结构电动升降装置，控制待蚀刻的覆铜板定时上下左右移动，自动腐蚀、清洗铜板。该装置在放置铜板的篮子框架上加上弹簧推杆小机关，实现铜板在第三维度上的小位移运动，实现覆铜板在蚀刻过程中腐蚀液的轻微搅拌作用，加快腐蚀速度。该装置可同时蚀刻若干块尺寸不同的PCB板，极大地提高生产效率。当不需要进行电解蚀刻时，切断腐蚀室间的电源，置换腐蚀液即可进行普通浸蚀。