花生的种植需要覆盖地膜,在花生发芽之后需要在幼苗的位置打孔,使花生更好的生长。现在许多地方在花生开孔方面还不能完全实现机械化,都是人工打孔,这都导致了农民们在花生地膜打孔时花费过多的精力。
针对这种现象,我们团队研究制作了基于花生种植的地膜打孔机器人。它以亚克力板为车盘,车轮通过同步轮和同步带与车盘上方的减速电机链接在一起;打孔装置和固定在车盘上盘的铝架装配在一起,打孔装置包括减速电机、凸轮机构、带配轮的杆、弹簧、9g舵机、打孔针等。凸轮机构通过同步轮与同步带与铝架上方的减速电机配合在一起,通过调节电机的速度来控制凸轮机构的转速,进而控制打孔装置在z轴方向的移动;杆带轮端与凸轮机构配合在一起,其中间与弹簧装配在一起,末端与9g舵机固定在一起;打孔针与舵机相配合,通过舵机的转动实现打孔操作。通过Arduino单片机调节车盘减速电机和铝架上减速电机的转速,使之相互配合,实现车轮转一圈,打孔装置打两个孔。