编带封装机是一种电子元器件的包装设备，将电子元器件放入载带中，然后用盖带将其密封，在生活中是一种必不可少的生产设备。编带封装机采用了先进的技术，跟随着时代自动化的脚步，也有了人性化的智能设计。

近年来，自动封装技术在生产中显得越来越重要，封装机装备也越来越向智能化、自动化、电气化发展，那些储运不方便、受环境影响大、效率低速度慢的封装机已逐渐被淘汰，现有的技术运用了传感器、计算机控制，生产效率得到了大大的提高，能实现自动上下料、自动检测计数、自动移动定位等功能。目前国内外的编带封装机主要有全自动和半自动这两种，半自动需要需人员配合手动将产品一个个摆放于载带内，利用脚踏开关控制收料，其封装时间长，且手汗接触产品易使产品发生变质，品质得不到保证，材料因操作不当而浪费。全自动实现了电气、机械、控制的高度统一和融合，产品质量更为优质。封装技术主要有热封和冷封两种，对应的盖带分为无粘性的塑料材质纸质的胶带和有粘性的胶带两种。热封时无粘性的盖带覆盖在载带之上，由封装装置给予压力并进行加热，使载带和盖带粘合。冷封时，操作过程与热封相似，只是不用加热粘合。封装前由光纤感应器检测载带中是否有电子元器件，有则顺利进行。编带封装机的研制涉及到机械机构的设计、检测感应器的应用，控制系统PLC的设计等等多种高端技术，本次主要阐述部分重要机械机构的设计方案。